黄河旋风:公司相关产品未直接应用在半导体封装领域
2025年05月27日 | 浏览量:62752
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每经AI快讯,5月27日,黄河旋风发布关于设立合资公司的风险提示公告称,公司产品涵盖超硬材料及聚晶复合材料制品、超硬刀具、金属粉末等;主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品,目前公司相关产品未直接应用在半导体封装领域,针对半导体封装领域没有产生收入。
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本文来源:资讯纵横网
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