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据联交所8月18日披露，立讯精密工业股份有限公司向联交所提交上市申请，拟香港主板上市。

公司是一家全球领先的精密智造创新科技公司，致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他领域的全球客户提供从精密零部件、模块到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。

公司产品广泛应用于各类场景，例如以2024年销量计，全球平均每两部智能手机、每三部智能可穿戴设备及每五部智能汽车中，就有一部使用公司的产品。

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。